Salīdzināt revīzijas

..

2 Revīzijas

Autors SHA1 Ziņojums Datums
Dejvino
4d14bc667e Add back cover feature description 2021-01-11 18:02:25 +01:00
Dejvino
462a22943a Update image 2021-01-11 17:47:26 +01:00
4 mainīti faili ar 8 papildinājumiem un 0 dzēšanām

Parādīt failu

@ -8,6 +8,14 @@ Pip-Boy inspired phone holder built around the PINE64 PinePhone.
- OpenScad
- [BOSL library](https://github.com/revarbat/BOSL)
## Features
### PIP slideout back cover
The back cover is composed of two interconnected components, printed in place (PIP). This allows the cover to expand and retract again, automatically connecting any connectors fixed to the cover.
![Back model](feature_back_pip.png)
The inner construction makes sure the back cover remains sturdy and the two pieces are inseparable. See the "xray":
![Back model xray](feature_back_pip_xray.png)
## Build Instructions
See [Instructions Readme](instructions/README.md).

Binārs
feature_bottom_pip.png Parasts fails

Bināro failu nav iespējams attēlot.

Pēc

Platums:  |  Augstums:  |  Izmērs: 99 KiB

Binārs
feature_bottom_pip_xray.png Parasts fails

Bināro failu nav iespējams attēlot.

Pēc

Platums:  |  Augstums:  |  Izmērs: 57 KiB

Binārs
frame00000.png

Bināro failu nav iespējams attēlot.

Pirms

Platums:  |  Augstums:  |  Izmērs: 80 KiB

Pēc

Platums:  |  Augstums:  |  Izmērs: 102 KiB